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    1. 首頁
      2. 
			
    2. 半導體產品
      3. 
			
    3. 半導體材料
      4. 
			
    4. Grinding wheel
      5. 
		
    
	
    

    

    
		
    
			
    
				
    
					
				
    
				
    
					
				
    
							
    
			
    
				
    Grinding wheel
    
				
    硅片減薄砂輪主要應用于半導體晶圓的減薄與精研加工。   
    加工對象：分立器件、集成電路襯底硅片及原始硅片等。
    工件材料：單晶硅等半導體材料。
    應用工序：背面減薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工。

    			
    
        
    
        
    
        	
    
				
    
					
    產品詳情
    
				
    
				
    
					

    硅片減薄砂輪主要應用于半導體晶圓的減薄與精研加工。   
    加工對象：分立器件、集成電路襯底硅片及原始硅片等。
    工件材料：單晶硅等半導體材料。
    應用工序：背面減薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工。
    屏幕快照 2018-05-08 下午8.45.27.png
    注：圖文數據均以廠家提供為準。

    				
    
			
    
			
        
    

    
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