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    1. 首頁
      2. 
			
    2. 半導體產品
      3. 
			
    3. 半導體材料
      4. 
			
    4. QFN高溫膠帶
      5. 
		
    
	
    

    

    
		
    
			
    
				
    
					
				
    
				
    
					
				
    
							
    
			
    
				
    QFN高溫膠帶
    
				
    主要在QFN/PACKAGE流程中，EMC樹脂密封,PCB、FPC線路板鍍金保護以及波峰焊固定中使用。
    產品特點：具有良好的耐熱性、較好的平整性提高客戶使用工藝的效率、根據客戶要求進行分條。 
    			
    
        
    
        
    
        	
    
				
    
					
    產品詳情
    
				
    
				
    
					
    主要在QFN/PACKAGE流程中，EMC樹脂密封,PCB、FPC線路板鍍金保護以及波峰焊固定中使用。
    產品特點：
    具有良好的耐熱性、較好的平整性提高客戶使用工藝的效率、根據客戶要求進行分條。

    注：圖文數據均以廠家提供為準。
    				
    
			
    
			
        
    

    
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